BGA Reballing

BGA bir tür çip taşıyıcıdır. Anakart üzerinde bulunan BGA paketleri mikroişlemciler gibi cihazların kalıcı olarak monte edilmesi amacı ile kullanılır. BGA’nın avantajı, paket içerisinde entegre devre sebebiyle üretilen ısının PCB’ye (baskılı devre kartı) akmasını sağlayarak çipin aşırı ısınmasını önlemesidir. Yüksek ısılara dayanabildiği için genellikle yeni nesil laptoplarda oldukça yaygın bir şekilde bulunmaktadır. Ayrıca BGA’lar pimli cihazlara göre üstün elektrik performansı sağlar.

BGA Reballing nedir? BGA Reballing, BGA (Ball Grid Array) devresindeki lehimli topların değiştirilmesi anlamına gelir. BGA Reballing, genel olarak eski lehim toplarının ısınma ve gerilme kaynaklı hasarı nedeniyle çıkarılması ve yerine yenisiyle değiştirilmesi işlemini içerir. Bu işlemler hassas kontrol gerektirir ve genellikle otomatik işlemlerle yapılır. Reballing daha çok dizüstü bilgisayarlar ve oyun konsollarının anakartlarında gerçekleştirilir.

Yapılmasındaki en yaygın neden ise video grafik yongalarıdır. Genellikle bu gibi cihazların en çok hasar gören ve genellikle tamir edilmesi gereken yongaları, video çipleridir. Video çipi gibi kırıldığında ya da arızalandığında Reballing işlemine ihtiyaç duyan birçok BGA devre çipi bulunmaktadır.

BGA Reballing işlemi gerektiren ve en sık karşılaşılan sorun ise bilgisayar sisteminizde oyun oynarken ya da video izlerken ekranın ani bir şekilde kararmasıdır. Yüksek oyun sistemleri gereksinimlerinin neden olduğu ısınmalardan ya da genel olarak karşılaşılan ısı problemleri nedeniyle cihazlarda lehim çatlakları, genleşen lehimler ve çipte bozulmalar görülmektedir. Bu gibi sorunlar da ekranınızda çeşitli problemlerin kaynağı olabilir.

Hatta kötü yapılmış bir lehim bağlantısı bile ekranınızda dikey ve yatay çizgiler ya da noktalar bulunmasına neden olabilir. Bu nedenle Reballing işlemi özellikle ekran kartı ve anakart hasarlarında kullanılır. BGA devresinde bulunan noktalar arasındaki mesafenin çok küçük olması nedeniyle lehimleme işlemi çok hassas bir işçilikle yapılmalıdır. Bu nedenle oldukça zor bir hale gelen BGA Reballing işlemi alanında uzman kişiler tarafından gerçekleştirilmelidir.

Grafik çiplerinin aşırı ya da uzun kullanımı nedeniyle; çip ve PCB (baskılı devre kartı) arasındaki mevcut lehim bağlantıları gevşer ve ekranla ilgili çeşitli sorunlar meydana gelebilir. Bu nedenle BGA Reballing işlemine gerek duyulur. Lehim bağlantısı gevşemesi haricinde anakartta performans artırmak için ya da yeni yazılımları kullanabilmek için gerekli olan BGA yonga yükseltmesi ihtiyacı, BGA çipi arızalanması ya da lehim topunun gevşemesi gibi nedenlerle BGA Reballing işlemi yapılabilir.